長假綜合癥可能還沒緩過來,但半導體行業(yè)的格局正隨著巨頭們財報的發(fā)布而逐漸明晰。在2025年初,各半導體巨頭的財務(wù)表現(xiàn)猶如一面鏡子,不僅映照出過去一年的經(jīng)營成果,更是為新一年行業(yè)走勢提供了關(guān)鍵線索。aXNesmc
是增長還是下跌?背后又隱藏著哪些行業(yè)變革的密碼?讓我們一同回顧春節(jié)前后錯過的那些半導體產(chǎn)業(yè)巨頭們的財報,探尋行業(yè)的未來走向。aXNesmc
錄得增長的
臺積電:當?shù)貢r間 1 月 16 日發(fā)布 2024 財年第四季度財報。四季度營收達 268.8 億美元,同比增長 37.0%,環(huán)比增長 14.4%;凈利潤為 115.8 億美元,同比增長 57.0%,環(huán)比增長 15.2%;毛利率攀升至 59%,營業(yè)利潤率達到 49%。aXNesmc
SK海力士:1 月 23 日公布截至 12 月 31 日的第四季度財報。財報營收 19.76 萬億韓元(約合人民幣 1001.83 億元),同比增長 75%;營業(yè)利潤為 8.1 萬億韓元(約合人民幣 410.67 億元),相較于去年同期的 3460 億韓元,同比暴增超 2000%。aXNesmc
ASML: 1 月 29 日發(fā)布 2024 年第四季度及全年財報。第四季度凈銷售額 92.63 億歐元,同比增長 28%;凈利潤 26.93 億歐元,毛利率 51.7%,超出公司指引上限和市場預(yù)期;新增訂單金額 70.88 億歐元,較第三季度增長 169%,遠超預(yù)期。aXNesmc
高通:北京時間2月6日發(fā)布2025財年第一財季財報(該財季截止日期是 2024年12月29日)。營收為117億美元,同比增長18%,每股凈利潤3.41美元,同比增長24%。QCT業(yè)務(wù)(半導體芯片銷售業(yè)務(wù))營收101億美元,手持設(shè)備業(yè)務(wù)76億美元,同比增長13%,仍是高通最大的業(yè)務(wù)。增速最快的是汽車業(yè)務(wù),營收近10億美元,同比增長61%。另一個主要業(yè)務(wù)QTL(技術(shù)轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù))營收為15億美元。高通預(yù)期第二財季的營收中位數(shù)為108億美元,每股凈收益為2.8美元。aXNesmc
Arm:北京時間2月6日發(fā)布2025年第三財季財報。營收約10億美元,同比增長19%。其中,版稅收入達到近6億美元,專利許可收入大約4億美元。第三財季的每股凈收益0.39美分,高于市場預(yù)期。對于第四財季,Arm給出的營收預(yù)期為12億美元左右。aXNesmc
錄得下跌的
意法半導體:當?shù)貢r間 1 月 30 日公布 2024 年四季度及 2024 年全年財報。2024年四季度銷售收入同比下滑22.4%至33.2億美元,凈利 3.41 億美元,同比暴跌 68.4%。該公司所有產(chǎn)品部門的收入同比均出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的下降,其中模擬、MEMS和傳感器業(yè)務(wù)同比下滑15.5%,微控制器業(yè)務(wù)同比下滑30.2%。aXNesmc
英特爾:當?shù)貢r間 1 月 30 日盤后公布 2024 財年第四季度及全年財報。2024年全年營收為531億,較2023年的542億急劇2%。毛利率從2023年的40%降低至32.7%,凈虧損飆升至188億。英特爾在代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、制程研發(fā)啟動以及市場推進推進等陷入挑戰(zhàn)下的困境。aXNesmc
恩智浦: 2024年,恩智浦全年營收126.1億美元,同比下降5%;第四季度收入為 31.1 億美元,同比下降 9%。工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)部門從 23.5 億美元下降至 22.7 億美元,降幅達 3%。aXNesmc
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英飛凌:2025財年第一季度營收為34.24億歐元,遠高于32億歐元的預(yù)期,但環(huán)比下降13%,同比下降8%。與上一季度的虧損相比,該公司扭虧為盈,實現(xiàn)凈利潤2.46億歐元。英飛凌汽車業(yè)務(wù) 2025 財年第一季度收入為 19.19 億歐元,環(huán)比下降 11%。綠色工業(yè)部門收入下降 32% 至 3.4 億歐元。英飛凌表示,這一大幅下降是由于庫存增加?;ヂ?lián)安全系統(tǒng)部門實現(xiàn)營收 3.44 億歐元,比上一季度下降 15%,主要原因是支付卡銷量下降以及部分消費應(yīng)用表現(xiàn)疲軟。aXNesmc
2025,找準發(fā)力點
從上述半導體公司財報表現(xiàn)來看,2025年半導體行業(yè)將呈現(xiàn)分化與機遇并存的格局。aXNesmc
? AI 芯片、高性能計算和汽車電子這幾個領(lǐng)域,是半導體行業(yè)增長的大功臣。臺積電靠著 3nm、2nm 這些先進制程工藝,毛利率達到 59%,在高端芯片制造這塊穩(wěn)穩(wěn)領(lǐng)先;高通手機和汽車業(yè)務(wù)都在漲,汽車業(yè)務(wù)更是猛增 61%,汽車電子市場的潛力簡直大到超乎想象;英飛凌汽車業(yè)務(wù)雖然環(huán)比降了 11%,但依然占到總營收的 56%;ASML 的光刻機訂單暴增,新增訂單有 70.88 億歐元,這就說明全球都急需先進制程設(shè)備。隨著 AI、5G 和自動駕駛技術(shù)不斷發(fā)展,這些領(lǐng)域肯定還會繼續(xù)帶動半導體行業(yè)向前沖。aXNesmc
? 存儲芯片市場也在回暖,SK 海力士營收增長 75%,營業(yè)利潤更是暴增 2000% 以上,數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器和消費電子對存儲芯片的需求越來越大,2025 年這個市場還會繼續(xù)保持增長的好勢頭。aXNesmc
? 另一方面,傳統(tǒng)領(lǐng)域遇到了挑戰(zhàn)。意法半導體的模擬、MEMS 和傳感器業(yè)務(wù)下滑 15.5%,微控制器業(yè)務(wù)下滑 30.2%,這表明傳統(tǒng)工業(yè)市場景氣度不足;恩智浦和英飛凌的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)下滑被歸結(jié)于庫存多同時需求又在下降。aXNesmc
責編:Echo